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PCBA在出廠之前為什么需要做高溫老化測(cè)試
更新時(shí)間:2022-11-14   點(diǎn)擊次數(shù):1437次

 高溫老化測(cè)試(所用設(shè)備高溫老化房或者大型老化試驗(yàn)箱)是PCBA在出廠之前需要的工序。一般是模擬外部潮濕高溫的環(huán)境對(duì)PCBA成品進(jìn)行測(cè)驗(yàn),將PCBA 板在高溫老化房或老化箱內(nèi),經(jīng)受空氣溫度的變化,通過(guò)高溫,低溫,高低溫變化以及電功率等綜合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件參數(shù)不匹配,溫漂以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障,以便以剔除,對(duì)無(wú)缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。
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高溫老化房技術(shù)協(xié)議:
1.溫度范圍:常溫+10℃-80℃;(無(wú)負(fù)載情況下實(shí)測(cè))
2.老化房外部尺寸:15000x3000x3000(L*W*H)mm
3.溫度均勻度:±5℃;(無(wú)負(fù)載情況下實(shí)測(cè))
4.溫度波動(dòng)度:±0.5℃
5.升溫時(shí)間:常溫至80℃小于60分鐘
6.運(yùn)行方式:溫度可調(diào),恒定運(yùn)行
7.安裝電源:AC~380V;50Hz
8.噪音大?。酣Q75分貝
9.設(shè)備使用功率:約36KVA

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